国内首款番茄育种固相基因芯片"京番芯 1.0"发布——结束进口依赖
国内首款番茄育种固相基因芯片发布,打破进口依赖,具有产业级突破意义。
8 月 31 日,北京市通州区国际种业科技园区召开新闻发布会,我国首款具有完全自主知识产权的高精度番茄育种固相基因芯片"京番芯 1.0"正式发布。该芯片包含近 5000 个核心位点,芯片检出率达 99.12%,检测重复性达 99.85%,单轮实验可在 72 小时内完成并直接获得基因型数据。芯片由北京通州国际种业科技、北京市农林科学院蔬菜研究所、山东农业大学、苏州拉索生物等单位协同攻关完成。