湖北省农科院粮作所最新研发的玉米育种芯片鄂玉多抗芯1号破解多年难题，让玉米既抗高温、干旱，又耐涝渍，并将新品种选育周期缩短一半。该芯片鉴定348个关键抗非生物胁迫位点，可大大节约育种选育时间和成本。基于该芯片培育的未玉115玉米新品种已于去年底通过审定。湖北已陆续研发80K猪功能位点液相基因芯片、楚牛一号、稻功芯1号等近10款自主育种芯片，构建覆盖主要种养品类的种业科创体系。武汉东湖高新区种业科创集聚高地汇聚900余家全国农业相关企业及顶尖科研团队。
湖北省农业科学院玉米团队联合湖北洪山实验室、青岛极智生物科技有限公司,依托湖北本土优异种质资源,成功研制出鄂玉多抗芯1号基因芯片。团队以湖北本地强耐渍种质白马牙等优异地方资源为基础,对南方玉米产区600份核心自交系开展深度重测序,自主挖掘并验证与耐渍、耐高温、耐干旱、耐盐碱及籽粒高蛋白含量密切相关的348个核心功能位点,新发现且完成效应验证的位点占比超70%。鄂玉多抗芯1号将传统多年多点田间经验筛选升级为基因型层面精准筛查,可在玉米苗期完成基因型精准鉴定,一次性淘汰80%以上不携带多抗优势位点的劣质材料,使玉米新品种选育周期由传统6~8年缩短至3~4年,综合育种成本降低约60%。基于芯片筛选的高蛋白玉米未玉115籽粒蛋白质含量达13%,耐渍耐高温玉米KY898比对照品种郑单958增产9.03%。